EDA（电子设计自动化）软件的突破需要从技术、生态和政策三个层面综合发力，以下是具体路径：
一、技术层面突破
AI技术融合 通过机器学习、深度学习等技术提升验证覆盖率，例如智能仿真验证平台可集成AI算法优化设计流程。国内企业如寒武纪、华为昇腾等已开始在AI for EDA领域布局，形成技术竞争新赛道。
算力优化与调度
开发如SkyForm等算力调度系统，实现异构架构（x86/ARM）集群的统一管理，提升资源利用率50%以上。通过优先级调度策略保障高优先级任务执行，缩短编译周期。
工具链完善
构建覆盖设计、仿真、版图等全流程的自动化工具链，降低设计复杂度。例如，利用Python等脚本语言实现EDA工具的定制化，提升工程师效率。
二、生态层面突破
产业协同创新
依托中国超3000家芯片设计企业集群，建立“AI芯片设计-EDA工具开发”协同创新体系，形成技术迭代闭环。例如，华为、寒武纪等厂商提供硬件平台，推动EDA工具的优化。
标准与生态建设
参与国际标准制定，突破美国出口管制限制。例如，针对GAAFET结构的EDA软件，通过开源社区和产业联盟扩大生态覆盖。
三、政策层面突破
资金与资源支持
依靠国家集成电路产业投资基金等政策资金，支持EDA企业进行基础研究和前沿技术探索。例如，北京、上海的EDA创新中心推动政企合作，加速技术突破。
产业链整合
通过并购整合细分领域企业，形成覆盖设计到制造的全产业链生态。例如，支持EDA企业获取先进制程设备厂商合作机会，提升整体竞争力。
四、其他关键点
人才培养与引进： 加强EDA领域高端人才队伍建设，吸引国际顶尖学者和工程师参与研发。 安全与合规
通过以上路径的协同推进，国产EDA软件有望在核心技术、生态规模和政策环境等方面实现突破，逐步缩小与国际顶尖水平的差距。
