芯片设计涉及多个环节，需要不同类型的软件协同工作。以下是主要类别及代表性工具的归纳：

一、核心设计工具（EDA）

综合与优化工具

Cadence Virtuoso：

支持模拟/混合信号设计、版图设计及寄生参数提取，适用于复杂芯片设计。

Synopsys Design Compiler：逻辑综合核心工具，优化时序、功耗和面积，集成SPICE仿真功能。

Mentor Graphics IC Compiler：物理设计工具，负责布局布线优化及信号完整性分析。

仿真与验证工具

HSPICE：

高精度模拟电路仿真器，用于验证模拟/混合信号设计。

PrimeTime：静态时序分析工具，处理大规模设计并生成详细报告。

Formality：形式验证工具，确保设计功能正确性。

二、辅助设计工具

计算机辅助设计（CAD）

AutoCAD：

通用三维建模工具，用于芯片物理结构布局。

SolidWorks/CATIA：机械设计工具，辅助芯片封装设计。

设计制造可行性工具（DFM）

Altium Designer：

PCB设计平台，支持自动化布线与仿真。

Siemens EDA：集成电路设计工具，适合大型项目开发。

三、其他关键工具

光刻机控制软件：如ASML的ASML MasterControl，用于精确控制光刻工艺参数。

工艺控制软件：监控芯片制造流程，确保工艺稳定性。

良率分析工具：如Yield Explorer，评估产品良率及工艺改进方向。

四、设计流程补充

硬件描述语言（HDL）工具：如Verilog/VHDL编译器，用于编写可验证的设计代码。

IP核库：提供预构建的逻辑模块，加速设计开发。

总结

芯片设计软件生态庞大，需根据项目需求选择组合。设计初期侧重EDA工具（如Cadence、Synopsys），中后期结合CAD及仿真工具（如Altium、SPICE），同时需关注工艺验证及良率分析等环节。