一、电子热设计专用软件

Ansys ICEpak

- 专注于电子组件（如IC封装、PCB、电子装配体）的热分析，支持气流、温度和热传递预测。

Simcenter Flotherm

- 提供从元器件级到系统级的全流程热分析，集成优化工具，支持风冷、液冷等冷却架构设计。

6SigmaET

- 新一代热分析工具，适用于电子设备和系统的热管理分析，强调高精度和易用性。

二、通用流体传热分析软件

ANSYS Fluent

- 通用CFD软件，支持流体流动、传热及多物理场耦合分析，适用于航空航天、汽车等领域。

COMSOL Multiphysics

- 多物理场仿真平台，集成热传导、对流、辐射分析，支持复杂几何和多物理场耦合。

SolidWorks Flow Simulation

- 机械设计平台内置的热分析功能，适合快速原型设计和产品开发。

三、其他领域专用软件

TAITherm

- 专注电池、汽车等领域的热设计，提供人体舒适度、热管理优化工具。

SINDA/FLUINT

- 适用于航空航天复杂系统的热设计分析，结合传热与结构分析。

Flovent

- 建筑通风、暖通领域的专业软件，提供完整的气流模型创建环境。

四、工具与辅助软件

SYSWELD：

内置热物理参数校验工具，支持材料CCT、焊接热源校验等。

PHOENICS：商业CFD/传热学软件，适用于复杂流动与传热模拟。

五、选择建议

电子领域优先考虑 Flotherm或 ICEpak；

通用流体力学推荐 ANSYS Fluent或 COMSOL；

机械设计集成选 SolidWorks Flow Simulation；

高精度校验需搭配 SYSWELD等工具。以上软件可根据具体需求组合使用，例如电子设计结合 Flotherm和 ICEpak，机械设计搭配 SolidWorks Flow Simulation，复杂系统综合分析则依赖 ANSYS或 COMSOL。