一、 结构设计与分析工具

ANSYS

- 支持多物理场耦合仿真（结构、热、电磁等），适用于手机外壳强度、散热及电磁兼容性分析。

SolidWorks

- 三维CAD软件，提供结构建模与仿真功能，适合快速设计手机外壳及内部结构。

CATIA

- 机械设计与仿真平台，可进行复杂机械结构分析，适用于高端手机零部件设计。

二、 电路设计与仿真工具

SPICE

- 电路仿真标准工具，支持原理图绘制、PCB布局及参数分析，适用于手机电路设计与验证。

LTspice

- 开源SPICE仿真器，提供丰富的电子元件库，适合个人开发者及教育用途。

电路专家（ElectroDroid）

- 专注电工及电气行业，支持原理图编辑、PCB设计及在线模拟，适合电工及电子工程师。

三、 逻辑电路与数字设计工具

Logisim

- 逻辑电路仿真软件，支持时序分析、组合电路设计，适用于数字逻辑电路验证。

RobotStudio

- 2025年新版本支持3D扫描导入，可进行机械设计与仿真，辅助手机内部结构优化。

四、 其他专用工具

Inventor

- Autodesk产品，提供三维建模与仿真功能，适合产品外观及装配结构分析。

数控仿真软件（如Machining）

- 专为数控机床设计，支持虚拟操作与机床模拟，适用于手机外壳加工工艺优化。

五、 选择建议

设计初期：

优先使用SolidWorks或CATIA进行快速建模与基础分析；

电路设计：SPICE或LTspice是必备工具，需配合原理图编辑器使用；

高端仿真需求：考虑ANSYS的多物理场分析或RobotStudio的3D扫描功能；

学习与轻量级需求：逻辑电路设计可选Logisim，手机端模拟工具如CRumb或Simurelay。

以上工具可根据具体项目需求组合使用，建议根据团队技术栈和预算进行选型。