一、主流工业级热分析软件

ANSYS Thermal

- 支持静态和瞬态热分析，涵盖热传导、对流、辐射等多种传递方式，提供强大的数据可视化工具，适用于航空航天、汽车、电子等领域。

COMSOL Multiphysics

- 多物理场仿真平台，集成热分析功能，可与其他物理场（如电流、流体、力学）耦合，适合复杂系统设计。

SolidWorks Flow Simulation

- 与SolidWorks平台深度集成，专注流体流动与传热模拟，适合机械设计团队快速获取结果。

Siemens SIMcenter FloTHERM

- 电子器件/设备热设计专用软件，覆盖从元器件到系统级的全方位分析，市场占有率高达70%，集成CFD技术提升效率。

二、专业领域热分析工具

FloEFD （Siemens NX集成）

- 通用流体传热分析软件，支持CFD与热分析无缝集成，简化设计流程，适用于汽车、电池等领域的热管理。

Altair ElectroFlo

- 电子热分析工具，强调热-电耦合分析，操作便捷，适合电子工程师快速评估设计。

ICEPAK

- 由Fluent公司开发，专注于电子产品热分析，擅长处理复杂曲面几何，与ANSYS耦合分析能力强。

三、其他特色软件

Ansys Icepak：

ANSYS旗下电子热分析工具，优化电子设备散热设计，适用于电机、电子货架等场景。

STARe Eval：免费热分析评估软件，支持DSC、TGA等动态分析，辅助验证实验数据。

四、选择建议

电子/器件设计：优先考虑FloTHERM或ICEPAK，市场认可度高且功能针对性强。

多物理场耦合：COMSOL Multiphysics或Siemens SIMcenter FloTHERM更合适。

快速原型开发：SolidWorks Flow Simulation集成度高，操作便捷。

学术/高精度需求：ANSYS Fluent或FloEFD提供更高级的CFD功能。

（注：部分软件如FloTHERM、ICEPAK为商业产品，需购买授权；开源工具如Altair ElectroFlo适合预算有限的项目。）